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![]() 京汇晶芯电子技术有限公司自成立以来服务于SMT加工行业, 业务发展需要设立专业独立部门致力BGA 、LGA、QFN等高难度器件焊接加工服务。汇晶芯电子具有丰富的SMT行业加工服务经验, 更专业的提供BGA焊接 、BGA植球、BGA飞线、BGA返修、QFN、LGA芯片等高难度器件的焊接，并提供研发板机器贴装以及研发板手工焊接。为了保障生产品质我们配备了先进的光学对位BGA返修设备，八温区无铅回流焊，多功能贴片机，能满足各类研发板卡芯片焊接加工要求, 研发板贴装焊接要求。汇晶芯电子员工有着多年的实际焊接加工经验服务于众多的高校、研究所、电子科研单位, 实验室等高难度实验板卡的焊接加工业务。我们专业过硬的技术, 能高效优质的满足客户的特殊需求。汇晶芯电子满足客户芯片焊接过，对客户质疑问题板卡免费返修。 |
| 企业名称： |
北京汇晶芯电子技术有限公司 |
企业类型： |
企业单位 (制造商) |
| 所 在 地： |
北京 |
企业规模： |
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| 注册资本： |
未填写 |
注册年份： |
2000 |
| 资料认证： |
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| 保 证 金： |
已缴纳 0.00 元 |
| 企业模式： |
制造商 |
| 所属范围： |
插件焊接,SMT焊接,钢网制作,元器件代采购,链条开窗器,双链开窗器,推轴开窗器,消防控制箱,组装布线,BGA焊接,线路板研发, |
| 所属行业： |
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